职位描述:
工作职责:
1.作为SI团队的导师,指导团队日常工作;
2.起草SI设计指导书,并辅导团队以提高理论水平;
3.设计高速 PCB和连接器;
4.对PCB和连接器进行SI, EMI仿真、测试,以满足客户要求;
5.SI,EMI失效分析和改善。
应聘要求:
1.2019或2020年毕业之博士,主修电子或通信;
2.具有丰富的设计高性能SI产品的理论知识;
3.精通各种SI 设备、PCB设计和SI软件,如TDRs, VNAs, CST 等;
4.结果导向思维,抗压性强;
5.沟通能力强,英文流利。
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